近期十大配资排名,关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈,主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。在视频中,他一方面表示,我们应当继续充分利用铜连接技术,因为硅光子技术还需数年才能成熟;另一方面,他又提到,随着晶片复杂度的不断提升,封装难度也随之加大,但令人振奋的是,未来的晶片级连接,如GPU-GPU/CPU之间的OIO互联,将有望通过硅光子技术实现。 两者并无矛盾 铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主,衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中...